一、戒指基板產品系列概覽:三種高性價比公版層次結構,滿足線路板、FPCBA、成品組裝高品質綜合良率
1.超薄六層軟硬結合基板——成本較高,但多功能傳統FPCBA與微電子集成FPCBA兼容性強
?采用創新的“1+1+2+1+1”疊層架構,內層信號走線,簡化外層貼片電路布線,壓縮尺寸空間
?采用分區設計,硬板區貼片,軟板區彎曲,貼合匹配型戒指內圈結構,保障后工序綜合良率
?采用超薄工藝設計,控制戒指整體厚度,縮小彎曲弧度,控制軟板區寬度,提升產品良率,降低制造成本
?微焊盤PCB設計,支持多功能嵌入式集成,并保證01005微封裝電子料FPCBA貼裝(固晶加工)
2.超薄四層軟硬結合基板——成本一般,多功能嵌入式集成降低,復雜信號抗干擾能力減弱
?采用傳統的“1+2+1”疊層結構,內層信號布線,簡化外層電路
?采用分區設計,硬板區貼片,軟板區彎曲,貼合匹配型戒指內圈結構,保障后工序綜合良率
?基板厚度可低于0.4mm,有效降低制造成本,控制智能戒指整體厚度
?0.1mm微孔,1階HDI工藝,線路板微電子化制造,滿足特定戒指功能
3.四層柔性基板——成本較低,適合功能比較簡單的FPCBA模塊
?采用傳統的“1+2+1”疊層結構,內層信號布線,簡化外層電路
?采用分區布線,彎折區不布過孔,不貼裝器件,器件貼裝背面盡可能貼裝補強片控制基板漲縮
?基板厚度低于0.4mm,一體化壓合工藝,成本低廉
?基板可微孔,可做傳輸線,可做簡易功能嵌入式集成
二、實佳電子:從設計到量產的全流程伙伴
實佳電子線路板制造事業部專注于多層柔性板、軟硬結合板、超薄剛性板及線路板組件的研發與制造,具備ODM/OEM雙模式服務能力。我們擁有完善的研發體系、成熟的制造流程與嚴格的品控標準,可為客戶提供從概念設計到批量生產的全程技術支持。

三、應用場景廣泛,賦能智能戒指多元進化
實佳電子基板產品可廣泛應用于:
①健康監測戒指:心率、血氧、睡眠監測
②運動追蹤戒指:步數統計、運動模式識別
③NFC智能戒指:門禁、支付、身份識別
④物聯網控制戒指:智能家居、設備互聯控制
⑤多功能集成戒指:融合通信、感知、交互于一體的下一代終端
四、創新不止,精益求精
實佳電子將持續推動線路板技術的微型化與高性能化,助力智能戒指產品實現功能與體驗的雙重飛躍。歡迎行業客戶與合作伙伴垂詢合作,共同開創智能穿戴新紀元!如有定制需求或技術咨詢,歡迎聯系我們獲取專屬方案。